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CPU Intel Core i5 e i7 LGA 1156 Nehalem

Intel lancia sul mercato i nuovi processori intel Core i5 e i7 Socket 1156 basati su core Lynnfield

CPU Intel Core i5 e i7 LGA 1156 Nehalem

Intel lancia sul mercato i nuovi processori intel Core i5 e i7 Socket 1156 basati su core Lynnfield.

Gradualmente Intel ha iniziato a sostituire la famiglia Core 2 a partire dai Core i7 già dal 2008, e ora presenta i nuovi Core i5, mentre per il futuro si attendono i Core i3. Per tutto il 2010, l’architettura Core 2 rimarrà sul mercato e rappresenterà una valida alternativa dal punto di vista del prezzo.

Ecco i nuovi processori:

I7 -870 (2.93 GHz, LGA 1156)

I7 -860 (2.8 GHz, LGA 1156)

I5 -750 (2.66 GHz, LGA 1156)

Ripassiamo la gerarchia delle varie famiglie di CPU Intel:

I Bloomfield ( i7 Socket LGA 1366 ) risiedono nella fascia più alta. I Lynnfield (i5 e i7 Socket 1156) occuperanno lo spazio tra la fascia alta e quella media. Yorkfield (Core 2 Quad) diventeranno la famiglia di transizione, che verrà sostituita dai Clarkdale (processo produttivo a 32 nm) nel 2010. I Wolfdale continueranno a essere la famiglia dei processori dual-core per tutto il 2010.

Quando Intel presentò nel 2008 i Core i7, essi divennero i processori di fascia alta. Ora si è aggiunta alla lista la nuova famiglia dei Core i5, e altri processori Core i7 ( con Socket 1156).

I Core i7 per LGA 1366 restano i processori più potenti, dotati di connettività PCI Express 2.0 tramite chipset Intel X58, tre canali di memoria DDR3, la prima generazione della tecnologia Turbo Boost, e l’Hyper-Threading.

I nuovi Core i7 per socket LGA 1156 integrano al loro interno la connettività PCI Express (16 piste anziché 36), perdono un canale di memoria, incorporano una versione aggiornata del Turbo Boost, e mantengono l’Hyper-Threading.

I Core i5 sono dotati dello stesso sottosistema PCI Express e del controller di memoria dual-channel, come della versione migliorata del Turbo Boost (anche se leggermente meno aggressivo rispetto a quello dell’i7). Perdono però l’Hyper-Threading e la loro velocità (clock) è inferiore.

La maggior parte dei componenti presenti nei Core i5 e i7 deriva dalla tecnologia già presente sui Core i7 LGA 1366. Il die Lynnfield è differente da quello Bloomfield, ed è composto da 774 milioni di transistor, impacchettati in 296 millimetri quadrati (contro i 731 milioni di transistor in 263 millimetri quadrati dei primi Core i7).

Le differenze principali sono nella connettività integrata PCI Express 2.0,nella rimozione di un canale di memoria (in totale sono due), e nell’alterazione del QPI che serve per connettere il PCI-Express on-die all’uncore (soluzione che migliora prestazioni e timing rispetto a Bloomfield). Inoltre, attraverso la licenza a SLI e CrossFire, la fascia media di mercato potrà usufruire di entrambe le tecnologie.

Infine c’è il controller di memoria DDR3 integrato, che è però passato da tre canali a 64-bit del Bloomfield a due canali, sempre a 64-bit. Bloomfield supporta le DDR3-1066, (con un bandwidth di 25.6 GB/sec). Lynnfield, invece, supporta DDR3-1333, con un bandwidth di 21.3 GB/sec. Quindi, la perdita del terzo canale è supportata in parte dall’aumento della velocità.

CONCLUSIONI:

I nuovi arrivati scoraggiano la scelta dei Core i7 LGA 1366. Infatti, pur essendo i processori i7 900 di fascia alta, bisogna considerare il fatto che il prossimo uscirà il processore a sei core Gulftown, compatibile con le schede madre X58.

Inoltre, bisogna considerare che il Core i5 750, è venduto a un prezzo davvero interessante. Consumo ragionevole, una frequenza base comparabile al Core i7 920, la funzione Turbo Boost capace di raggiungere i 3,2 GHz con carichi single-thread e compatibilità CrossFire e SLI (P55). Secondo vari benchmark, il Core i5 è regolarmente in grado di mantenere il livello del migliore processore Core 2 QX9770.

Interessante anche il modello Core i7 860. Il prezzo lo pone sul livello del Core i7 920, la rinnovata funzione Turbo Boost lo aiuta ad andare più veloce e una scheda madre adatta costa meno.

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